该树脂分子质量为354，环氧值O.54～O.57mol／100g，有机氯含量≤40mg／100g树脂，无机氯≤20mg／100g树脂，软化点104-110℃。产品色泽好，纯度〉99%。由于TMDDE含有联苯结构，而使环氧树脂具有高韧性和耐热性；同时熔融黏度低，密封性良好，使用温度范围宽，耐热试验证明不龟裂；还有其最大特征是具有结晶形态，为封装材料提供优良的操作性和流动性，是一种优良的集成电路封装材料，在电子封装材料中备受青睐。